無鉛焊錫條，波峰焊錫條控制波峰高度的具體數(shù)值范圍是多少？

波峰高度的控制范圍通常根據(jù)印制電路板（PCB）的厚度來設(shè)定。具體來說：

波峰高度：通常控制在 PCB 板厚度的 1/2～2/3，這是多數(shù)資料中一致推薦的范圍。

波峰高度的最小值：以避免焊料流動(dòng)性不足導(dǎo)致的吃錫不足或焊點(diǎn)不飽滿。

波峰高度的最大值：不應(yīng)超過 PCB 板厚度的 2/3，否則可能導(dǎo)致熔融焊料流到表面，

形成“橘皮”或“錫點(diǎn)”等缺陷。

因此，綜合來看，波峰高度的合理控制范圍，這是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)之一。

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