巨一焊材無鉛焊錫絲技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、無鉛焊錫絲的核心特性

合金成分與性能優(yōu)勢

主流合金體系：

Sn-Ag-Cu（SAC）系列：如SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）、SAC307（Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7），

熔點(diǎn)約217-220℃，綜合強(qiáng)度高，適用于精密電子焊接。

Sn-Cu系列：如Sn99.3/Cu0.7（熔點(diǎn)227℃），成本低，適用于對(duì)強(qiáng)度要求不高的普通焊接。

性能對(duì)比：

合金類型 熔點(diǎn)（℃） 抗拉強(qiáng)度（MPa） 導(dǎo)電性（%IACS） 典型應(yīng)用場景

SAC305 217-220 45-50 14-16 手機(jī)、汽車電子

SAC307 217-219 48-52 14-16 高頻電路、5G模塊

Sn99.3/Cu0.7 227 30-35 18-20 家電、LED照明

助焊劑設(shè)計(jì)

松香型（RMA） ：中等活性，殘留物少，適用于免清洗工藝。

免清洗型（No-Clean） ：低鹵素（≤500ppm），殘留物絕緣性高，符合IPC-J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)。

水溶性（WS） ：活性強(qiáng)，需焊接后清洗，適用于高可靠性軍工產(chǎn)品。

二、無鉛焊錫絲的選型關(guān)鍵

按應(yīng)用場景選擇參數(shù)

線徑匹配：

| 線徑（mm） | 適用場景 |

|------------|----------------------------------------|

| 0.3-0.5 | 精密貼片元件（0402/0201封裝） |

| 0.6-0.8 | 通用PCB焊接（電阻、電容、IC引腳） |

| 1.0-1.2 | 大電流焊點(diǎn)（電源模塊、散熱器） |

助焊劑含量：

低含量（1.8-2.2%）：適合高頻焊接，減少飛濺。

標(biāo)準(zhǔn)含量（2.5-3.0%）：通用場景，潤濕性好。

巨一焊材產(chǎn)品示例

JY-SAC305：0.5mm線徑，免清洗助焊劑，專用于BGA返修。

JY-SnCu07：1.0mm線徑，松香型助焊劑，適用于家電批量生產(chǎn)。

三、焊接工藝控制要點(diǎn)

溫度與工具選擇

烙鐵溫度：無鉛焊接需更高溫度（320-380℃ vs. 有鉛280-320℃），推薦使用高頻烙鐵（如JBC系列）。

烙鐵頭選擇：

精密焊接：尖頭（0.2-0.5mm）或刀頭（用于拖焊）。

大焊點(diǎn)：馬蹄頭（1.0-3.0mm）。

焊接操作規(guī)范

潤濕時(shí)間：控制在1-3秒，避免過熱損壞元件。

送錫技巧：

先加熱焊盤，后送錫絲（減少氧化）。

錫絲接觸烙鐵頭與焊盤交界處（60°角）。

四、常見問題與解決方案

問題現(xiàn)象 原因分析 解決方案

焊點(diǎn)發(fā)灰/粗糙 溫度不足或氧化 升高烙鐵溫度至350℃以上，檢查錫絲保存條件

虛焊/冷焊 潤濕不充分或污染 清潔焊盤，延長加熱時(shí)間（≤5秒）

助焊劑飛濺 溫度過高或助焊劑揮發(fā)過快 降低溫度（320-350℃），選擇低揮發(fā)助焊劑

殘留物腐蝕 鹵素含量超標(biāo)或未清洗 切換免清洗錫絲，或焊接后酒精擦拭

五、儲(chǔ)存與環(huán)保要求

儲(chǔ)存條件

未開封：10-25℃干燥環(huán)境，避免陽光直射（保質(zhì)期12個(gè)月）。

開封后：密封保存（推薦真空袋+干燥劑），3個(gè)月內(nèi)用完。

環(huán)保合規(guī)

RoHS認(rèn)證：鉛（Pb）、鎘（Cd）、汞（Hg）等有害物質(zhì)含量≤0.1%。

REACH法規(guī)：SVHC（高關(guān)注物質(zhì)）清單物質(zhì)禁用。

六、總結(jié)與建議

無鉛焊錫絲的選擇需綜合考量合金性能、線徑、助焊劑類型及焊接場景：

精密電子：優(yōu)先選擇SAC305/SAC307合金+免清洗助焊劑（線徑≤0.6mm）。

成本敏感型應(yīng)用：Sn-Cu合金+松香型助焊劑（線徑≥0.8mm）。

工藝控制：嚴(yán)格管理溫度、焊接時(shí)間及儲(chǔ)存條件，避免氧化與污染。

巨一焊材等品牌提供定制化服務(wù)（如特定線徑、助焊劑配方），建議與供應(yīng)商深度溝通，匹配產(chǎn)品需求。